Verstärktes Substrat mit Metamaterialien
EP2273550
Art A3
10. August 2011
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2273550
- Aktenzeichen
- EP10175620
- Anmeldetag
- 15. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 10. August 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01P3/08H01Q15/00H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
354 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
van Westenbrugge, Andries
Den Haag, Niederlande
2.224
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-
Nederlandsch Octrooibureau
Nederlandsch Octrooibureau · Den Haag