Halbleiterabbildungsvorrichtung
EP2273551
Art B1
28. Dezember 2016
Anmelder: Hamamatsu Photonics K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2273551
- Aktenzeichen
- EP09724745
- Anmeldetag
- 24. März 2009
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2016
- Erteilung
- 28. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/148G01J3/28H04N5/335H04N5/369
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hamamatsu Photonics K.K.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hamamatsu Photonics
Japanisches Unternehmen für Photonik mit Sitz in Hamamatsu, spezialisiert auf Photodetektoren, Bildsensoren, Laser und optische Messtechnik für Wissenschaft und Industrie.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München