Chipstapelung mit Ringförmigem Via und Eingelassenem Kontaktsockel
EP2274773
Art B1
17. Juli 2013
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2274773
- Aktenzeichen
- EP09735068
- Anmeldetag
- 22. April 2009
- Veröffentlichung
- 17. Juli 2013
- Erteilung
- 17. Juli 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L25/065H01L23/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
5.073 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Maury, Richard Philip
St. Albans, Großbritannien
1.676
Patente gesamt
34
Fachgebiete
24
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Collins, John David
NoneLondon