Bleifreie Lotlegierung mit Vermindertem Vorkommen von Schrumpfungslunkern

EP2275224 Art B1 22. Januar 2014

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2275224
Aktenzeichen: EP09734301
Anmeldetag: 23. April 2009
Veröffentlichung: 22. Januar 2014
Erteilung: 22. Januar 2014
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/26B23K1/00C22C13/02H01L21/60H01L23/12H05K3/34B23K101/42B23K1/20B23K35/02B23K35/362H01L23/488H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von