3D-Sensor
EP2275990
Art B1
26. September 2012
Anmelder: SICK AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2275990
- Aktenzeichen
- EP09164664
- Anmeldetag
- 6. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 26. September 2012
- Erteilung
- 26. September 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06T7/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SICK AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
SICK
Deutsches Unternehmen mit Sitz in Waldkirch, das Sensoren und Sensorlösungen für industrielle Automatisierung, Fabrik-, Logistik- und Prozessautomation entwickelt und herstellt.
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