Verfahren zum Stapeln von Halbleiterelementen mit Durchkontaktierungen unter Verwendung von Ausrichtungsmerkmalen
EP2281305
Art B1
12. August 2020
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2281305
- Aktenzeichen
- EP09729476
- Anmeldetag
- 17. März 2009
- Veröffentlichung
- 12. August 2020
- Erteilung
- 12. August 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/544H01L25/065H01L21/98H01L21/60H01L29/06H01L23/48H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
3.194 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
Patente gesamt
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Fachgebiete
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Weitere Vertreter
-
Gill Jennings & Every LLP
Gill Jennings & Every LLP · London