Verfahren zur Elektronischen Befestigung einer Rückfläche eines auf einem Utsoi-Wafer Hergestellten Rückbeleuchteten Abbilders
EP2281306
Art A1
9. Februar 2011
Anmelder: Sarnoff Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2281306
- Aktenzeichen
- EP09755626
- Anmeldetag
- 15. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 9. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/12H01L27/146H01L21/84
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sarnoff Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Sarnoff
Sarnoff war ein US-amerikanisches Forschungs- und Entwicklungsunternehmen mit Sitz in Princeton, New Jersey, das aus den RCA Laboratories hervorging und später in SRI International aufging. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Halbleitertechnik und Bildsensorik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2010.
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Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
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