Substratmontagemechanismus und Substratverarbeitungsvorrichtung damit

EP2282326 Art A2 9. Februar 2011

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2282326
Aktenzeichen: EP10171566
Anmeldetag: 2. August 2010
Veröffentlichung: 9. Februar 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/00H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKYO ELECTRON LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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