Leiterplattenanordnung für Thermisch Belastete Elektronische Bauelemente, insbesondere in Kraftfahrzeugsteuergeräten
EP2283715
Art A1
16. Februar 2011
Anmelder: Continental Teves AG & Co. oHG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2283715
- Aktenzeichen
- EP09753870
- Anmeldetag
- 26. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Continental Teves AG & Co. oHG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Continental Automotive
Deutscher Automobilzulieferer mit Sitz in Hannover. Das Unternehmen entwickelt Fahrzeugelektronik, Sensorik, Antriebssysteme und Assistenzsysteme für Automobilhersteller weltweit.
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