Modul mit Halbleiterbauelementen und dessen Herstellungsverfahren
EP2284887
Art A3
29. Juni 2011
Anmelder: Fujitsu Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2284887
- Aktenzeichen
- EP10170850
- Anmeldetag
- 27. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/538H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujitsu Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujitsu
Japanisches Unternehmen für Informationstechnik, das Computer, Server, Netzwerktechnik sowie IT-Dienstleistungen und Softwarelösungen entwickelt und anbietet.
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Vertreten von
Lewin, David Nicholas
London, Großbritannien
516
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9
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