Schutzelement gegen elektrostatische Entladung und Schutzchip gegen elektrostatische Entladung sowie entsprechendes Herstellungsverfahren
EP2284890
Art B1
27. Juni 2018
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2284890
- Aktenzeichen
- EP10170011
- Anmeldetag
- 19. Juli 2010
- Veröffentlichung
- 27. Juni 2018
- Erteilung
- 27. Juni 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/02H01L29/861
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Vertreten von
Burger, Markus
München, Deutschland
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