Verfahren zur Herstellung eines Halbleitervorrichtungsmoduls, Halbleitervorrichtungsanschlussvorrichtung, Halbleitervorrichtungsmodulherstellungsvorrichtung, Halbleitervorrichtungsmodul
EP2284892
Art A1
16. Februar 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2284892
- Aktenzeichen
- EP09167743
- Anmeldetag
- 12. August 2009
- Veröffentlichung
- 16. Februar 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/142
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Zimmermann, Gerd Heinrich
München, Deutschland
751
Patente gesamt
31
Fachgebiete
7
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Schwerpunkte