Elektronisches Einrichtungsmodul

EP2284961 Art B1 1. August 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2284961
Aktenzeichen: EP09750638
Anmeldetag: 21. Mai 2009
Veröffentlichung: 1. August 2018
Erteilung: 1. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01R13/74H01R13/506H01R13/6582

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von