Unterbau des modularen Baueinheittyps

EP2285198 Art B1 28. Januar 2015

Anmelder: Caswell Inc. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2285198
Aktenzeichen
EP10005757
Anmeldetag
2. Juni 2010
Veröffentlichung
28. Januar 2015
Erteilung
28. Januar 2015
Rechtsraum
EP
IPC
H05K5/04// G06F1/16
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Caswell Inc.
Land
🇹🇼 Taiwan

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Software & Datenverarbeitung
Vertreten von
Zeitler, Giselher München, Deutschland
165
Patente gesamt
29
Fachgebiete
12
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Medizintechnik & Gesundheit Software & Datenverarbeitung Maschinenelemente & Fluidtechnik Fahrzeugtechnik (Automobil, Bahn & Schiff) Sport, Freizeit & Sicherheitstechnik
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