Nicht-Kovalentes Vernetzungsmittel für Kollagen
EP2286824
Art B1
14. August 2013
Anmelder: Osaka University, Tohoku University 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2286824
- Aktenzeichen
- EP09742723
- Anmeldetag
- 1. Mai 2009
- Veröffentlichung
- 14. August 2013
- Erteilung
- 14. August 2013
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- A61K38/39A61P27/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Osaka University
Tohoku University - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
2.434 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Tohoku University
Staatliche Universität in Sendai, Japan, mit Forschungsschwerpunkten unter anderem in Materialwissenschaften und Werkstofftechnik.
2.159 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München