Plasmabehandlung von organischen Beschichtungen zur Erhaltung der Lötbarkeit während der Leiterplattenmontage

EP2288240 Art A3 2. März 2011

Anmelder: Linde AG, Linde Aktiengesellschaft 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2288240
Aktenzeichen: EP10008337
Anmeldetag: 10. August 2010
Veröffentlichung: 2. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/26B23K1/20H05K3/34B23K3/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Linde AG
Linde Aktiengesellschaft
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Linde

Deutscher Industriegasekonzern mit Wurzeln in München, gegründet 1879. Entwickelt und liefert technische Gase sowie Anlagen zur Gasverarbeitung für Industrie, Medizin und Energiewirtschaft.

3.677 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von