Verfahren und Vorrichtung zur Messung von Temperaturen in Verbindung mit der Herstellung einer Klebstoffplatte oder eines Entsprechenden Produkts
EP2288886
Art A1
2. März 2011
Anmelder: UPM-Kymmene Oyj 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2288886
- Aktenzeichen
- EP08857777
- Anmeldetag
- 11. November 2008
- Veröffentlichung
- 2. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J5/00B27M3/00B32B21/13B27N3/00G01N25/72G01N33/46
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- UPM-Kymmene Oyj
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
UPM-Kymmene Corporation
Finnischer Forst- und Papierkonzern (UPM) mit Sitz in Helsinki, tätig in Zellstoff, Papier, Biokraftstoffen und Verpackungsmaterialien.
586 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Partio, Erja
Helsinki, Finnland
65
Patente gesamt
24
Fachgebiete
7
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Papula Oy
Papula Oy · Helsinki
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Salomäki, Juha Kari Ensio
Salomaki Oy · Hyvinkää