Elektromigrationskompatibles Hochleistungsfähigkeits-Fet-Layout
Anmelder: GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc., GLOBALFOUNDRIES INC., International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2289099
- Aktenzeichen
- EP09743187
- Anmeldetag
- 3. April 2009
- Veröffentlichung
- 14. Oktober 2020
- Erteilung
- 14. Oktober 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/482H01L29/423H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc.
GLOBALFOUNDRIES INC.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Unternehmen, das als Halbleiter-Auftragsfertiger (Foundry) Chips für andere Unternehmen produziert, darunter Prozessoren und Speicherbausteine für Elektronik-, Automobil- und Kommunikationsanwendungen.
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GlobalFoundries ist ein Halbleiterhersteller, der als Auftragsfertiger (Foundry) Chips für zahlreiche Kunden produziert; die Gesellschaft ist auf den Cayman Islands registriert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Software. Die Anmeldungen von 2000 bis 2018 betreffen unter anderem Kontaktstrukturen und Fertigungsverfahren für Halbleiterbauelemente.
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US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Fachgebiete
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
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