Atomlagenbeschichtung (ALD) mit Metall Beta-Diektiminat-Verbindungen
EP2290126
Art B1
12. Februar 2014
Anmelder: Micron Technology, Inc., Micron Technology, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2290126
- Aktenzeichen
- EP10187947
- Anmeldetag
- 27. Juni 2006
- Veröffentlichung
- 12. Februar 2014
- Erteilung
- 12. Februar 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C16/455C23C16/40H01L21/314H01L21/316
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Micron Technology, Inc.
Micron Technology, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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