Verfahren zur Verbindung eines Substrats und zu Montierenden Objekts mit Lötpaste

EP2290676 Art A1 2. März 2011

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2290676
Aktenzeichen: EP09762553
Anmeldetag: 12. Juni 2009
Veröffentlichung: 2. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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