Verfahren zum Testen einer Halbleitervorrichtung

EP2290677 Art A3 21. November 2012

Anmelder: TOKYO ELECTRON LIMITED, Fuji Electric Co., Ltd., Fuji Electric Systems Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2290677
Aktenzeichen: EP10172478
Anmeldetag: 11. August 2010
Veröffentlichung: 21. November 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: TOKYO ELECTRON LIMITED
Fuji Electric Co., Ltd.
Fuji Electric Systems Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

6.253 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von