Gehäuse mit einem zwischen zwei Substraten eingebetteten Chip und Herstellungsverfahren dafür
EP2290682
Art A3
5. Oktober 2011
Anmelder: Shinko Electric Industries Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2290682
- Aktenzeichen
- EP10193431
- Anmeldetag
- 12. Dezember 2006
- Veröffentlichung
- 5. Oktober 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/552H01L21/56H01L25/10H01L25/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shinko Electric Industries Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
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Fachgebiete
Kanzlei
Urquhart-Dykes & Lord LLP
Britische Traditionskanzlei, deren Wurzeln in zwei Londoner und Leedser Patentagenturen der 1870er-Jahre liegen, 1946 zusammengeführt. Seit 2021 Teil der schottischen Kanzlei Murgitroyd, deckt Patente, Marken und Designs bis zur Litigation ab.
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Patentanwälte
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