Gehäusesubstrat

EP2290685 Art A1 2. März 2011

Anmelder: Funai Electric Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2290685
Aktenzeichen
EP10174593
Anmeldetag
31. August 2010
Veröffentlichung
2. März 2011
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/552H01L23/36H01L23/04H05K9/00H05K7/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Funai Electric Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Funai Electric

Japanischer Elektronikhersteller mit Produkten wie Fernsehgeräten, Druckern und weiterer Unterhaltungselektronik.

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