Entwurf von verpackten Integralschaltungen zur Reduktion der Impedanzdiskontinuitäten
EP2290687
Art A1
2. März 2011
Anmelder: NXP B.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2290687
- Aktenzeichen
- EP09168873
- Anmeldetag
- 27. August 2009
- Veröffentlichung
- 2. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/64H01L23/498
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NXP B.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Vertreten von
Williamson, Paul Lewis
Eindhoven, Niederlande
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