Verfahren zur Formung eines Härtbaren Klebebands und einer Isolierenden Schicht auf einem Leitfähigen Substrat
EP2291473
Art B1
17. August 2016
Anmelder: Dow Corning Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2291473
- Aktenzeichen
- EP09770916
- Anmeldetag
- 24. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 17. August 2016
- Erteilung
- 17. August 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D183/04C09J183/04B32B15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dow Corning Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Dow Corning
US-amerikanischer Hersteller von Silikonen und siliziumbasierten Materialien mit Sitz in Michigan, gegründet 1943 als Joint Venture von Dow Chemical und Corning. Das Unternehmen firmiert heute als Dow Silicones Corporation.
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Vertreten von
Donlan, Andrew Michael
Barry, Großbritannien
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