Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmodul-Substrats
EP2296177
Art B1
14. April 2021
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2296177
- Aktenzeichen
- EP09758435
- Anmeldetag
- 5. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 14. April 2021
- Erteilung
- 14. April 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L21/768B23K1/00// H01L23/00H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München