Endgerätestruktur, Leiterplatte, Modulsubstrat und elektronische Vorrichtung
EP2296451
Art B1
11. Mai 2016
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2296451
- Aktenzeichen
- EP10175344
- Anmeldetag
- 6. September 2010
- Veröffentlichung
- 11. Mai 2016
- Erteilung
- 11. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/24H01L23/488
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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