Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer Leitfähigen Struktur auf einem Planaren Isolierenden Substrat, Planares Isolierendes Substrat und Chipsatz dafür
EP2298045
Art B1
25. Dezember 2019
Anmelder: Stora Enso Oyj 🇫🇮
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2298045
- Aktenzeichen
- EP08761652
- Anmeldetag
- 9. Mai 2008
- Veröffentlichung
- 25. Dezember 2019
- Erteilung
- 25. Dezember 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C26/00C23C24/10H05K1/03H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Stora Enso Oyj
- Land
- 🇫🇮 Finnland
🇫🇮
Stora Enso Oyj
Finnischer Forstprodukte- und Verpackungskonzern mit Sitz in Helsinki, entstanden aus dem Zusammenschluss von Stora und Enso. Die Patente betreffen Papier, Verpackungsmaterialien und Holzwerkstoffe.
850 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Brax, Matti Juhani
Helsinki, Finnland
501
Patente gesamt
28
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Berggren Oy, Helsinki & Oulu
Berggren Oy, Helsinki & Oulu · Helsinki
-
Berggren Oy Ab
Berggren Oy Ab · Helsinki