Mikrobohrer und Verfahren zu Seiner Herstellung

EP2301694 Art B1 18. Juni 2014

Anmelder: Bestner Inc., Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2301694
Aktenzeichen
EP09794599
Anmeldetag
23. Juni 2009
Veröffentlichung
18. Juni 2014
Erteilung
18. Juni 2014
Rechtsraum
EP
IPC
B22F7/06C22C38/42C22C38/44C22C38/48B23B51/02B23P15/32C22C38/08
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
Bestner Inc.
Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.
Land
🇰🇷 Südkorea
🇰🇷 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.

Südkoreanischer Hersteller elektronischer Bauteile wie Kondensatoren, Kamerakomponenten und Leiterplatten, Teil der Samsung-Gruppe. Patente betreffen Elektronikkomponenten.

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