Verfahren und Vorrichtung zum Testen von TSVs in einem 3D-Chipstapel
EP2302403
Art A1
30. März 2011
Anmelder: IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2302403
- Aktenzeichen
- EP09172258
- Anmeldetag
- 5. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 30. März 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01R31/28G01R31/3185
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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Vertreten von
Hertoghe, Kris Angèle Louisa
Winksele, Belgien
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