Herstellungsverfahren für eine Halbleiteranordnung

EP2302677 Art A1 30. März 2011

Anmelder: Canon Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2302677
Aktenzeichen: EP10181709
Anmeldetag: 28. Dezember 2001
Veröffentlichung: 30. März 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/088H01L21/336H01L29/78B41J2/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon

Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, der Kameras, Objektive, Drucker, Kopiergeräte sowie optische und medizinische Bildgebungstechnik entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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