Verbesserte Halbleitersensorstrukturen mit Verringerten Versetzungsdefektdichten
EP2302681
Art B1
26. April 2017
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2302681
- Aktenzeichen
- EP10003084
- Anmeldetag
- 23. März 2010
- Veröffentlichung
- 26. April 2017
- Erteilung
- 26. April 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L27/146H01L21/20H01L21/02H01L31/0352H01L31/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Fachgebiete
Vertreten von
Wagner, Bernhard Peter
München, Deutschland
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Fachgebiete
10
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Ter Meer Steinmeister & Partner
Ter Meer Steinmeister & Partner · München