Integration von SMD-Bauteilen in ein IC-Gehäuse

EP2302987 Art B1 18. April 2012

Anmelder: Micronas GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2302987
Aktenzeichen: EP09012018
Anmeldetag: 22. September 2009
Veröffentlichung: 18. April 2012
Erteilung: 18. April 2012
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/00// H05K3/34H01L23/32

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Micronas GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Micronas

Micronas war ein deutsch-schweizerisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Freiburg, das inzwischen zu TDK gehört. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Nachrichtentechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2000 bis 2016.

399 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von