Verfahren zur Herstellung einer Schnittstelle mit wenigen Defekten zwischen einem Dielektrikum und einer III/V-Verbindung
EP2306497
Art B1
6. Juni 2012
Anmelder: IMEC 🇧🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2306497
- Aktenzeichen
- EP10183705
- Anmeldetag
- 30. September 2010
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2012
- Erteilung
- 6. Juni 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/28H01L29/778H01L29/51// H01L29/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IMEC
- Land
- 🇧🇪 Belgien
🇧🇪
imec
Imec ist ein belgisches Forschungszentrum mit Sitz in Leuven, das auf Nanoelektronik, Halbleitertechnologie und digitale Technologien spezialisiert ist.
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