Verfahren zur Herstellung eines Mehrstufen-Substrats
EP2306498
Art A1
6. April 2011
Anmelder: Ulvac, Inc. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2306498
- Aktenzeichen
- EP09766621
- Anmeldetag
- 15. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 6. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3065B81C1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ulvac, Inc.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
ULVAC
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chigasaki, spezialisiert auf Vakuumtechnik sowie Anlagen für die Halbleiter- und Displayfertigung.
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