Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung mit einer Durchkontaktierung

EP2306506 Art B1 31. Juli 2013

Anmelder: ams AG, Austriamicrosystems AG 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2306506
Aktenzeichen: EP09012465
Anmeldetag: 1. Oktober 2009
Veröffentlichung: 31. Juli 2013
Erteilung: 31. Juli 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: ams AG
Austriamicrosystems AG
Land: 🇦🇹 Österreich

🇩🇪 ams OSRAM

ams OSRAM International GmbH ist ein deutsch-österreichischer Hersteller von Sensoren und optoelektronischen Bauteilen, entstanden aus dem Zusammenschluss von ams und Osram.

1.365 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von