Herstellungsverfahren für ein integriertes Bauelement mit "damaszener" Feldisolation
EP2306509
Art A1
6. April 2011
Anmelder: STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2306509
- Aktenzeichen
- EP10182571
- Anmeldetag
- 29. September 2010
- Veröffentlichung
- 6. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8238H01L27/092H01L29/423H01L29/74H01L21/336
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics Srl
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Jorio, Paolo
Torino, Italien
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