Kohlenstoff-Nanoröhren Bondpad-struktur und verfahren zu ihrer Herstellung
EP2306514
Art A3
22. Juni 2011
Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2306514
- Aktenzeichen
- EP11151293
- Anmeldetag
- 27. März 2006
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
- Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
Taiwan Semiconductor Manufacturing
Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.
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Swinkels, Bart Willem
Den Haag, Niederlande
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