Halteprofil und Dichtprofil für Plattenförmige Module

EP2307821 Art A2 13. April 2011

Anmelder: Späte, Frank, Rehau AG & Co 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2307821
Aktenzeichen: EP09776946
Anmeldetag: 3. Juli 2009
Veröffentlichung: 13. April 2011
Rechtsraum: EP
IPC: F24J2/52H01L31/042H01L31/048E04D13/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Späte, Frank
Rehau AG & Co
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 REHAU

Deutsches Unternehmen für polymerbasierte Lösungen mit Sitz in Erlangen und Rehau, tätig in Bauwesen, Automobil- und Möbelindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Heiz-, Kühl- & Beleuchtungstechnik Hochbau & Gebäudetechnik

Vertreten von

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