Under-Bump-Metallurgie für einen Kondensator auf einem Chip
EP2308066
Art A1
13. April 2011
Anmelder: ATI Technologies ULC 🇨🇦
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2308066
- Aktenzeichen
- EP09799906
- Anmeldetag
- 23. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 13. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01G4/33H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ATI Technologies ULC
- Land
- 🇨🇦 Kanada
🇨🇦
ATI Technologies ULC
ATI Technologies ULC ist eine kanadische Tochtergesellschaft des Halbleiterkonzerns AMD und historisch für Grafikchips bekannt. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt durch Anzeige- und Steuerungstechnik für Grafikprozessoren. Anmeldungen reichen von 2000 bis in die Gegenwart.
484 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Robinson, David Edward Ashdown
Manchester, Großbritannien
1.225
Patente gesamt
28
Fachgebiete
11
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Kenrick, Mark Lloyd
NoneManchester
-
Hall, Graeme Keith
NoneManchester