Sputtertarget aus Kupferlegierung und Halbleiterelementverdrahtung

EP2309021 Art B1 21. November 2012

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corporation, Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP2309021
Aktenzeichen
EP10184839
Anmeldetag
16. Oktober 2003
Veröffentlichung
21. November 2012
Erteilung
21. November 2012
Rechtsraum
EP
IPC
C23C14/34C22C9/01C22C9/02H01L21/28H01L21/285H01L21/3205
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
JX Nippon Mining & Metals Corporation
Nippon Mining & Metals Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.088 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Nippon Mining & Metals

Nippon Mining & Metals war ein japanisches Unternehmen für Metallverarbeitung und Halbleitermaterialien, heute Teil von JX Nippon Mining & Metals. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt durch Fertigungs- und Chemietechnik. Die Anmeldungen stammen überwiegend aus den Jahren 2000 bis 2010 und betreffen unter anderem Kupferfolienverbundstoffe.

291 Patente in unserer Datenbank

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen