Schichtdickenmessvorrichtung und -verfahren
EP2309220
Art A1
13. April 2011
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2309220
- Aktenzeichen
- EP09172120
- Anmeldetag
- 2. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 13. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B7/06C23C14/54
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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