Gehäuse für einen Chip mit einem Chip in einem Leitungsführungskörper eingebettet
EP2309535
Art A1
13. April 2011
Anmelder: ST-Ericsson SA, Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) 🇨🇭
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2309535
- Aktenzeichen
- EP09172721
- Anmeldetag
- 9. Oktober 2009
- Veröffentlichung
- 13. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48H01L21/60H01L23/498H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- ST-Ericsson SA
Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) - Land
- 🇨🇭 Schweiz
🇨🇭
ST-Ericsson
Ehemaliges Schweizer Gemeinschaftsunternehmen von STMicroelectronics und Ericsson zur Entwicklung von Mobilfunk-Chipsätzen. Das Unternehmen wurde 2013 aufgelöst und die Geschäftsbereiche auf die beiden Muttergesellschaften aufgeteilt.
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🇸🇪
Ericsson
Schwedischer Telekommunikationskonzern mit Sitz in Stockholm. Ericsson entwickelt Netzwerkinfrastruktur, Mobilfunktechnologien (u.a. 5G) und Kommunikationslösungen für Netzbetreiber und Unternehmen weltweit.
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Fachgebiete
Vertreten von
Andersson, Björn E
Malmö, Schweden
493
Patente gesamt
27
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte