Zusammenbau von Chips oder Halbleiterscheiben durch Diffusion von Anschlusskontaktflächenmaterial durch durchgeschlagenes Dielektrikum
EP2309536
Art A1
13. April 2011
Anmelder: STmicroelectronics SA, STMicroelectronics (Crolles 2) SAS 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2309536
- Aktenzeichen
- EP10185173
- Anmeldetag
- 1. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 13. April 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STmicroelectronics SA
STMicroelectronics (Crolles 2) SAS - Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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de Beaumont, Michel
Grenoble, Frankreich
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