Plattierungsfolie, gedruckte Leiterplatte und Modulsubstrat
EP2309830
Art B1
11. Juli 2012
Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2309830
- Aktenzeichen
- EP10174785
- Anmeldetag
- 1. September 2010
- Veröffentlichung
- 11. Juli 2012
- Erteilung
- 11. Juli 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/00// H01L21/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TDK Corporation
TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.
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