Verfahren und Installation zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung sowie Halbleitervorrichtung

EP2312633 Art A1 20. April 2011

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2312633
Aktenzeichen: EP09173116
Anmeldetag: 15. Oktober 2009
Veröffentlichung: 20. April 2011
Rechtsraum: EP
IPC: H01L29/45H01L29/49H01L21/336

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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