Leiterplatte und Halbleitermodul

EP2312916 Art B1 31. Dezember 2014

Anmelder: IBIDEN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP2312916
Aktenzeichen: EP10186521
Anmeldetag: 5. Oktober 2010
Veröffentlichung: 31. Dezember 2014
Erteilung: 31. Dezember 2014
Rechtsraum: EP
IPC: H05K3/20H05K1/02H05K1/18H01L23/14H01L23/373

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: IBIDEN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ibiden

Ibiden ist ein japanischer Hersteller elektronischer Materialien mit Sitz in Ogaki, spezialisiert auf IC-Substrate für Halbleiter sowie Keramikprodukte für die Automobil- und Elektronikindustrie.

904 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von