Metallverdrahtungsstruktur zur Integration mit Substratdurchkontaktierungen
EP2313921
Art B1
8. Mai 2019
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2313921
- Aktenzeichen
- EP09805365
- Anmeldetag
- 28. Juli 2009
- Veröffentlichung
- 8. Mai 2019
- Erteilung
- 8. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L23/522H01L23/528
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.049 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Kanzlei
Venner Shipley LLP
Venner Shipley entstand 1947 aus einer Patentagentur der 1930er-Jahre; durch Fusionen reichen ihre Wurzeln bis in die 1880er zurück. Als europäische Full-Service-IP-Kanzlei ist sie neben Großbritannien auch in Madrid und München vertreten.
31.335
Patente gesamt
40
Patentanwälte
6
Standorte
Weitere Vertreter
-
Williams, Julian David
NoneRüschlikon