Halbleiterbauelement
EP2315354
Art B1
22. August 2012
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2315354
- Aktenzeichen
- EP10013829
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2010
- Veröffentlichung
- 22. August 2012
- Erteilung
- 22. August 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H03K17/0412H03K17/0812H03K17/082
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
-
Glawe, Delfs, Moll
Glawe Delfs Moll · Hamburg