Verfahren zur Verpackung von Halbleitern auf Wafer-Level
EP2315719
Art A1
4. Mai 2011
Anmelder: Raytheon Company 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP2315719
- Aktenzeichen
- EP09789867
- Anmeldetag
- 22. Juni 2009
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B81C1/00H01L23/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Raytheon Company
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Raytheon Company
US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.
3.397 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Richardson, Julie Kate
London, Großbritannien
264
Patente gesamt
15
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte